| 網 址 | microasm.jdzj.com 開通鏈接 |
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| 聯(lián)系手機 | 13*********顯示號碼 |
企業(yè)固話 | 0***-********顯示號碼 |
| 備案信息 | 備案號：浙B2-20080178-1 | 在線QQ咨詢 | |
| 性 質 | 企業(yè) | 名 稱 | 杭州濱興科技股份有限公司 |
| 年 齡 | 15年7月0日（創(chuàng)建于2004年12月22日） | 審核時間 | 2020-06-23 |
| 協(xié)議類型 | HTTP/1.1 200 OK | 頁面類型 | text/html; charset=utf-8 |
| 服務器類型 | Microsoft-IIS/7.5 | 程序支持 | |
| 連接標識 | 消息發(fā)送 | 2020年7月21日 7時28分21秒 | |
| GZIP檢測 | 已啟用GZIP壓縮 | 源文件大小 | 19.41KB |
| 壓縮后大小 | 9.09KB | 壓縮率 | 53.16% |
| 最后修改時間 | 未知 | 收錄時間 | 2020-08-05 08:18:36 |
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| 網站標題 | |||
| 半導體微組裝設備,die,bond_深圳市微組半導體科技有限公司 | |||
| 網站關鍵詞 | |||
| 半導體微組裝設備,die,bond,粘片機,bga返修焊臺_深圳市微組半導體科技有限公司 | |||
| 網站描述 | |||
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