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領先的安全性為開發(fā)人員解決智能家居、樓宇和工業(yè)自動化應用的痛點，藍牙、Zigbee、Thread和多協(xié)議模塊加快產品上市時間-

致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布擴充其預認證的無線模塊產品系列，專門用于滿足現代物聯網應用開發(fā)需求。該產品系列包括業(yè)內獨特的全棧多協(xié)議解決方案模塊，滿足商業(yè)和消費物聯網應用，并具有靈活的封裝選項和高度集成的設備安全性。

Silicon Labs物聯網市場與應用副總裁Matt Saunders表示：“Silicon Labs克服了為物聯網設備添加無線連接所帶來的挑戰(zhàn)。我們的新模塊為解決射頻工程和測試的復雜問題提供了簡單有效的解決方案，使得物聯網設備制造商能夠快速將預認證和安全的無線設備推向市場。”

Silicon Labs高集成度的模塊具有多種封裝選項，包括系統(tǒng)級封裝（SiP）和傳統(tǒng)印制電路板（PCB）封裝。SiP模塊包含微型組件，空間受限的物聯網設計通過基于模塊的解決方案，從而消除了對復雜射頻設計和認證的需求。PCB模塊可實現靈活的引腳訪問以及可擴展射頻性能這樣的其他選擇。

Silicon Labs新模塊包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：

xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2級認證的物聯網設備安全性以及對藍牙、Zigbee和OpenThread動態(tài)多協(xié)議的穩(wěn)定支持，且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模塊針對物聯網應用進行了優(yōu)化，包括可連接照明、網關、語音助手和智能電表家用顯示器，提供最大+20dBm的輸出功率且優(yōu)于-104dBm的靈敏度。

BGM220超小型藍牙模塊率先支持藍牙測向。集成的預認證藍牙5.2模塊可使用紐扣電池提供長達十年的運行時間，非常適用于廣泛的Bluetooth LE應用，包括家用電器、資產標簽、信標、便攜式醫(yī)療、健身和藍牙網格低功耗節(jié)點。

MGM220具有低功耗、低成本特點，成為適用于環(huán)保、超低功耗物聯網產品的理想選擇，包括照明控制、建筑和工業(yè)自動化傳感器等。此系列模塊是Zigbee Green Power和能源收集應用的理想選擇。