贛州電銷卡辦理

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芯謀研究首席分析師顧文軍評論道：“產(chǎn)能緊張，簡單來說，從供應(yīng)和需求來看，需求有增加，但主要原因可能還是供應(yīng)不足，尤其是中國。8英寸已經(jīng)緊張了十年了，接下來十年也仍然會緊張?！?/p>

多年來，晶圓代工企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，為何一直出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況？TrendForce集邦咨詢分析師喬安向記者分析道：“擴(kuò)產(chǎn)主要發(fā)生在12英寸廠，尤其集中在先進(jìn)制程上；8英寸廠新購設(shè)備成本高昂，多通過租賃或購買二手機(jī)臺，在現(xiàn)有廠房空間內(nèi)小幅擴(kuò)產(chǎn)或提升生產(chǎn)效率，擴(kuò)產(chǎn)幅度相對有限?！?/p>

據(jù)報(bào)道，在12月10日舉行的中國集成電路設(shè)計(jì)2020年會高峰論壇上，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進(jìn)表示，產(chǎn)能緊張主要與兩個(gè)原因有關(guān)。第一個(gè)原因是市場需求增長遠(yuǎn)超預(yù)期。比如，據(jù)高通預(yù)測，今年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，明年將達(dá)到5.5億部，2023年則將超過10億部。而手機(jī)從4G升級到5G時(shí)，旗艦手機(jī)套片的價(jià)格從60-75美元增長到了100-150美元，每部手機(jī)的PMIC芯片數(shù)量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

集邦咨詢表示，2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰。

彭進(jìn)指出，第二個(gè)原因是擴(kuò)產(chǎn)的速度難以追上需求的增長，一方面是今年在疫情影響下，全球主要供應(yīng)商暫停出貨，即便設(shè)備進(jìn)廠了也沒有團(tuán)隊(duì)來安裝，這直接導(dǎo)致產(chǎn)能的擴(kuò)充進(jìn)度延期。另一方面，市場化的價(jià)格不斷增長，晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)需要更加謹(jǐn)慎。

此外，中美貿(mào)易摩擦、疫情帶來的動蕩，使得下游的廠商們抓緊“囤貨”，產(chǎn)業(yè)鏈庫存達(dá)到新高，然而，來自手機(jī)、汽車、PC、數(shù)據(jù)中心等各方面的需求依舊旺盛，也帶動了代工市場營收走高。

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強(qiáng)勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動整體營收向上，預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）。

與此同時(shí)，晶圓代工廠也在繼續(xù)增長產(chǎn)能，比如在今年年底前，中芯國際8英寸產(chǎn)能每月會增加3萬片，12英寸每月會增加2萬片。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)和預(yù)測，2020年全球?qū)⒂?0座新的12英寸晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)階段，全球晶圓產(chǎn)能將新增1790萬片8英寸約當(dāng)晶圓，2021年新增產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，達(dá)到2080萬片8英寸約當(dāng)晶圓。新增產(chǎn)能主要來自于韓國大廠三星及SK海力士，還有中國的長江儲存、武漢新芯，以及華虹宏力等。