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眾所周知，芯片和模組是終端設(shè)備通信的核心部件，然而自主能力卻是中國(guó)芯片的軟肋。早在2016年，中國(guó)移動(dòng)就已意識(shí)到芯片自研的重要性，開(kāi)展eSIM芯片的行業(yè)探索，經(jīng)歷了幾年的積累，逐步組建了芯片軟件開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品化和芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，形成了從芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的能力。2019年11月，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了第一顆具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SIM芯片，并順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。

截止目前，中移鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡的芯片出貨量超過(guò)3000萬(wàn)片，廣泛應(yīng)用于新零售、能源表計(jì)、可穿戴等領(lǐng)域。同時(shí)，深入鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡網(wǎng)垂直行業(yè)，充分發(fā)揮芯片軟硬件定制化開(kāi)發(fā)能力，率先在燃?xì)庑袠I(yè)推出端到端解決方案，促成了中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)燃?xì)獾娜鎽?zhàn)略合作，推動(dòng)燃?xì)庑袠I(yè)信息化、鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡網(wǎng)化的變革進(jìn)程。

2021年3月，中移鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡首單MCU芯片成功在計(jì)算機(jī)繪圖設(shè)備行業(yè)落地4100片。中移鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡也將基于MCU芯片不斷拓展行業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，為國(guó)產(chǎn)芯片事業(yè)補(bǔ)“芯”。

隨著鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡網(wǎng)芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展和公司芯片能力的不斷積累，中移鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡將堅(jiān)持自主研發(fā)、自主創(chuàng)新的發(fā)展思路，加速鹽城不封號(hào)電銷(xiāo)卡網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程，助力國(guó)家芯片戰(zhàn)略的落地，賦能百業(yè)千行