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根據(jù)上海電銷防封軟件電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟（Electronic System Design Alliance）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，全球EDA和半導(dǎo)體IP收入飆升至新高，與去年同期相比，全球第一季度增長了17%，其中來自中國的收入激增73%。

日前知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)上海電銷防封軟件engineering對數(shù)據(jù)做了進(jìn)一步分析，對于半導(dǎo)體以外的許多財(cái)務(wù)報(bào)告來說，強(qiáng)勁的增長數(shù)字可能會產(chǎn)生誤導(dǎo)，因?yàn)樗鼈兎从沉伺c疫情逐漸得到控制之后所帶來的相對疲軟的收益。但EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）和SIP（半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)）的收入并非如此，在新的芯片設(shè)計(jì)公司不斷涌現(xiàn)、大量新應(yīng)用和細(xì)分市場以及打造最先進(jìn)芯片和封裝的激烈競爭的推動下，EDA和SIP的營收在2020年一直保持強(qiáng)勁。

上海電銷防封軟件電子設(shè)計(jì)市場數(shù)據(jù)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines說："歷史上還沒有與此可比性的數(shù)字，這是我們有史以來增長最快的一次。"

從原始數(shù)字來看，EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）和SIP（半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)）收入在第一季度增長到31.57億美元，高于2020年第一季度的26.98億美元。四個(gè)季度的移動平均值激增15%，這是自2011年以來的最高增長。

按EDA的具體細(xì)分市場劃分，與2020年同期相比，本季度CAE（Computer-Aided Engineering）增長14%，達(dá)到9.741億美元；集成電路物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證增長了34.4%，達(dá)到6.825億美元，這反映了汽車和數(shù)據(jù)中心等市場的復(fù)雜性和對更高可靠性的需求。PCB和MCM收入增長了15.3%，達(dá)到2.892億美元，SIP增長了12.9%，達(dá)到11.13億美元。

中國的數(shù)據(jù)相當(dāng)亮眼。Rhines說："與去年相比，來自中國的營收增長了73%，如果拋開IP這一部分，只看EDA，增長了99%。"