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防封的電銷卡周雪強調(diào)，如果從更長遠(yuǎn)、更宏觀的角度，這也將倒逼整個產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行創(chuàng)新，無論是對產(chǎn)品的持續(xù)演進(jìn)還是推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟，都有促進(jìn)作用。而對于阿里等頭部云服務(wù)商開始自研相關(guān)光模塊產(chǎn)品的趨勢，周雪指出，云廠商對光模塊更多是在Z前端的設(shè)計和研發(fā)階段與光模塊廠商做深度技術(shù)方案的綁定，更多的是合作性的研發(fā)，不自產(chǎn)，因為這不是他們追求的利潤點。今年以來，關(guān)于半導(dǎo)體元器件供應(yīng)短缺的話題不斷，也給光模塊產(chǎn)業(yè)帶來了防封的電銷卡定的影響。LightCounting也曾表示，這防封的電銷卡問題給業(yè)內(nèi)防封的電銷卡些公司帶來了挑戰(zhàn)，部分光模塊上市公司也表示了供應(yīng)的短缺會影響到下防封的電銷卡季度的收入。周雪表示，對于光模塊行業(yè)來說，更看防封的電銷卡的是光芯片和電芯片。在與國內(nèi)外主流光電芯片廠商溝通交流的過程防封的電銷卡，普遍表示核心光芯片和電芯片的供應(yīng)穩(wěn)定。