多家虛擬運(yùn)營(yíng)商國(guó)代卡商，全國(guó)資源豐富，外顯11位手機(jī)號(hào)，接通率非常高，真正的白名單語(yǔ)音卡高頻不封號(hào)，封號(hào)包賠

多位了解此事的業(yè)內(nèi)人士指出，Exynos Z難解決的是 防封的電銷卡 通信及由此生產(chǎn)的散熱問(wèn)題。不過(guò)這已經(jīng)在下一代產(chǎn)品防封的電銷卡得到解決。另外，防封的電銷卡系統(tǒng) LSI 事業(yè)部負(fù)責(zé)人 In-yeop Kang 在今年 1 月的 AP 新品發(fā)布會(huì)上提到，防封的電銷卡下一代旗艦產(chǎn)品將搭載 AMD 新一代 GPU”。圖像處理性能被認(rèn)為是 Exynos 的弱點(diǎn)之一。根防封的電銷卡市場(chǎng)研究公司的數(shù)防封的電銷卡，防封的電銷卡電子全球 AP 份額從 2019 年的 10% 到目前下降至個(gè)位數(shù)，而高通、聯(lián)發(fā)科以及防封的電銷卡把持全球前三位置。Exynos 處理器除了防封的電銷卡手機(jī)客戶外，主要是在防封的電銷卡自家的 Galaxy 系列手機(jī)上應(yīng)用。此外，半導(dǎo)體芯片短缺持續(xù)加劇，上述計(jì)劃可能是由于防封的電銷卡為擴(kuò)大和應(yīng)用自主開(kāi)發(fā)的 Exynos。TheElec 早前報(bào)道稱，防封的電銷卡電子 IM 部門主管今年兩次前往美國(guó)，與主要零部件制造商會(huì)面，以確保應(yīng)用處理器的更多供應(yīng)，但遭到拒絕。