中國(guó)移動(dòng)對(duì)3款主流5G芯片廠商進(jìn)行評(píng)測(cè)對(duì)比，包括海思 Kirin980+Balong5000、高通 SDM855+X50以及聯(lián)發(fā)科技 Helio M70。其中 Balong5000和M70是2/3/4/5G多模 modem，X50是5G單模modem。

　　中國(guó)移動(dòng)從5G協(xié)議棧完善度、MIMO吞吐量性能、功耗性能等方面對(duì)這三款5G芯片進(jìn)行了評(píng)測(cè)。評(píng)測(cè)顯示，海思Balong5000網(wǎng)絡(luò)兼容性和吞吐量性能表現(xiàn)良好。但三款芯片都需要在技術(shù)特性、吞吐量等方面仍需要持續(xù)公關(guān)，功耗在小包流量場(chǎng)景以及高帶寬高吞吐量場(chǎng)景方面仍需要持續(xù)優(yōu)化。

　　另外，中國(guó)移動(dòng)還對(duì)Mate 20X、中興Axon10、Reno 5G版本、vivo NEX以及小米MIX3、三星S10+，6款5G手機(jī)和中國(guó)移動(dòng)先行者一號(hào)、華為5G CPE Pro、中興5G CPE MC801等3款5G CPE進(jìn)行了整體評(píng)測(cè)。

　　中國(guó)移動(dòng)表示，華為Mate 20X得益于HPUE，總發(fā)射功率表現(xiàn)良好。強(qiáng)場(chǎng)環(huán)境下，華為Mate20X、中興Axon10在手機(jī)中表現(xiàn)最優(yōu)；華為Mate 20X續(xù)航表現(xiàn)最優(yōu)。

　　雖然各終端滿足了發(fā)熱限值的要求，但中國(guó)移動(dòng)通過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，5G版相對(duì)4G版平均表面溫度有所提高，對(duì)整機(jī)散熱設(shè)計(jì)提出了更高的要求。

　　中國(guó)移動(dòng)表示，總體來(lái)說(shuō)，5G手機(jī)與CPE的用戶體驗(yàn)接近了商用條件，但在天線性能、整機(jī)續(xù)航方面還需要重點(diǎn)提升。