中國移動(dòng) M2M物聯(lián)卡技術(shù)要求
根據(jù)應(yīng)用場景、技術(shù)實(shí)現(xiàn)的不同，目前的M2M物聯(lián)卡分為兩種形態(tài)，包括：MP普通物聯(lián)卡、MS貼片物聯(lián)卡。本標(biāo)準(zhǔn)對于兩種形態(tài)定義的技術(shù)指標(biāo)屬于通用要求，具體行業(yè)的定制要求不在本標(biāo)準(zhǔn)定義范圍之內(nèi)。
1.MP普通物聯(lián)卡
1.1.MP普通物聯(lián)卡簡介
MP卡是M2M Plug-In卡的簡稱，指采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片，以及特殊卡8 基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外觀與普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能較高，因此可以滿足更長使用壽命和更惡劣環(huán)境的要求。MP卡保持與普通SIM卡相同的外觀及接口，所以終端無需修改，但無法滿足防震動(dòng)和防氧化的要求。采用MP卡形態(tài)，要求對芯片硬件、芯片封裝工藝和卡基材料都做相應(yīng)的改動(dòng)，以達(dá)到本標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能指標(biāo)。 MP卡根據(jù)具體的行業(yè)應(yīng)用，可以分為MP1、MP2、MP3三個(gè)不同等級的產(chǎn)品。
1.2. 物理特性
1.2.1.技術(shù)指標(biāo)
MP1卡：
表1 MP1卡硬件指標(biāo)列表
MP2卡：
表2 MP2卡硬件指標(biāo)列表
MP3卡：
表3 MP3卡硬件指標(biāo)列表
1.2.2.格式與布局
MP卡與普通SIM卡完全相同，遵循《中國移動(dòng)通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范 （2001年12月）》規(guī)范要求。
1.3. 電氣特性
MP卡的電氣特性應(yīng)遵循《中國移動(dòng)通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范（2001年12 月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
1.4. 傳輸協(xié)議
MP卡的傳輸協(xié)議應(yīng)遵循《中國移動(dòng)通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范（2001年12 月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
2.MS貼片物聯(lián)卡
2.1. MS貼片物聯(lián)卡簡介
MS卡是M2M SMD卡的簡稱，是一種專為機(jī)器用SIM卡設(shè)計(jì)的產(chǎn)品平臺，它完全具備傳統(tǒng)SIM 卡的全部功能。同時(shí)采用SMD貼片封裝工藝使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模組上或終端內(nèi)部，以實(shí)現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。由于SMD封裝形式較多，本標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)規(guī)定采用QFN封裝的兩種形式，這兩種封裝形式的SIM卡在物理特性、電氣特性和傳輸協(xié)議方面完全相同，不相同的是封裝尺寸和管腳定義。
2.2. 物理特性
2.2.1.技術(shù)指標(biāo)
MS0卡：
表4 MS0卡硬件指標(biāo)列表
MS1卡：
表5 MS1卡硬件指標(biāo)列表
MS2卡：
表6 MS2卡硬件指標(biāo)列表
2.2.2.格式與布局
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定以下的MS卡的格式與布局。
2.2.2.1. QFN5*5-8 封裝
圖1 QFN5*5-8封裝芯片底視圖
圖 2 QFN5*5-8 封裝芯片頂視圖
圖 3 QFN5*5-8 封裝芯片側(cè)視圖
QFN5*5-8芯片的8個(gè)管腳中，5個(gè)管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連，3個(gè)管腳不用。下表為管腳定義：
表7 QFN5*5-8 封裝芯片管腳定義列表
2.2.2.2. QFN5*6-8 封裝
QFN5*6-8封裝芯片格式與布局從三個(gè)方面描述，分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖。
圖4 QFN5*6-8封裝芯片底視圖
圖5 QFN5*6-8封裝芯片頂視圖
圖6 QFN5*6-8封裝芯片側(cè)視圖
QFN5*6-8芯片的8個(gè)管腳中，6個(gè)管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連，2個(gè)管腳不用。下圖為管腳定義：
圖7 QFN5*6-8封裝芯片管腳定義
第2個(gè)和第3個(gè)管腳同時(shí)只有一個(gè)為I/O腳。在電路設(shè)計(jì)時(shí)，如果不明確，可以將這兩個(gè)管腳直接相連。
下表為管腳定義：
表 8 QFN5*6-8 封裝芯片管腳定義列表
2.3. 電氣特性
MS卡的電氣特性應(yīng)遵循《中國移動(dòng)通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范（2001年12月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
2.4. 傳輸協(xié)議
MS卡的傳輸協(xié)議應(yīng)遵循《中國移動(dòng)通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范（2001年12月）》和《ISO/IEC 7816-3》規(guī)范要求。
