美國夏威夷時間 12 月 7 日，在高通年度驍龍技術(shù)峰會上，百度度秘事業(yè)部總經(jīng)理景鯤頒布頒發(fā)百度DuerOS與高通戰(zhàn)略合作，雙方將在包孕驍龍 845 的Qualcomm驍龍移動平臺上，深度支持并聯(lián)合優(yōu)化百度DuerOS在手機上的人工智能解決方案，用百度度秘事業(yè)部總經(jīng)理景鯤的話來說，百度和高通的合作將為全球智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端推出一套完整的人工智能語音和智能助手解決方案。
在智能家居、交通出行等場景下已經(jīng)遍及落地開花的百度DuerOS，如今與高通進軍芯片領(lǐng)域這一長期合作上，又將發(fā)揮哪些優(yōu)勢?我們以其中最重要的手機端為例，分析DuerOS與高通的合作將為物聯(lián)網(wǎng)終端移動設(shè)備帶來的顛覆性革命。
DuerOS落地場景豐富，百度AI版圖不停擴張
版圖不停擴張、應(yīng)用不停落地可以說是百度在AI領(lǐng)域的兩個關(guān)鍵詞，過去的眾多AI大事件中，百度的影響力可見一斑。
首先，DuerOS落地經(jīng)驗豐富，在與合作商們的共同努力下，已實現(xiàn)多領(lǐng)域、多場景下的產(chǎn)品發(fā)布與上市。自去年開始，百度便開啟了AI落地的泄洪閘門，其自主研發(fā)的對話式人工智能操作系統(tǒng)DuerOS與國表里各企業(yè)的合作也是接連不停，可謂大展拳腳。
自進軍AI領(lǐng)域開始，無論是ALL in AI，還是從搜索公司升級為AI巨頭，百度已經(jīng)抱著必勝之心，這也是其不停擴大AI落地應(yīng)用版圖的原因所在。而版圖上的每面旗幟，也成為百度向外拓展的根本，如今DuerOS與高通聯(lián)手進軍智能芯片，這些豐富的場景應(yīng)用經(jīng)驗，相信會對新的解決方案提供諸多軟硬件上的幫手。
其次，不停升級的交互體驗，DuerOS變得更智能，也更實用。本年百度世界大會上，DuerOS2. 0 正式對業(yè)界開放，而當天發(fā)布的raven H等智能硬件也搭載了這一升級后的系統(tǒng)，而后便有了李彥宏所說的“標致的不像百度”這樣的調(diào)侃。除外表上的驚艷之外，這幾款產(chǎn)品也刷新了市場對于智能音箱等硬件產(chǎn)品的認知。當然，在市場認可背后，其實也表白DuerOS不停在交互方式上為用戶尋找到了更好的體驗。
別的，功能越來越多，交互方式越來越成熟也表現(xiàn)了DuerOS在交互體驗上更為“照顧人”的設(shè)計理念。好比智能電視支持百科問答、耳機擁有智能音樂模式等等。究其原因，百度在DuerOS上的創(chuàng)新，帶來的不只是產(chǎn)品的更新?lián)Q代，實際上的用戶體驗也得到了質(zhì)變。
落地場景豐富、升級符合市場化需求等經(jīng)驗，也讓百度DuerOS與高通在將人工智能方案落地到智能芯片時擁有了比初創(chuàng)時期更高的起點，對于加速落地革命性芯片具有助推作用。
DuerOS與高通牽手開啟全面賦能智能手機產(chǎn)業(yè)鏈
處在智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片，不但是智能手機的硬件核心，更是集成了許多常人無法想象的軟件技術(shù)。而這些軟硬件的生產(chǎn)制造與開發(fā)，又與整個上游的廠商密不成分。所以百度DuerOS與高通在軟硬件上的開發(fā)合作，其實也是一次對整個智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上所有角色的賦能，包孕硬件制造商、手機制造商、消費者等等。
其一，搭載智能芯片后，智能手機將為消費者提供新的使用體驗。在差異化日益凸顯的智能手機紅海之下，能夠讓消費者獲得紛歧樣的體驗也就顯得尤為重要。智能芯片的嵌入將使得手機具備更強大的功能，進一步解決諸多用戶痛點，還可成為手機品牌價值的一部分。
其二，降低軟硬件成本，好比為諸多OEM廠商降低了技術(shù)接入成本。DuerOS與高通提供的人工智能解決方案，要利用算法上的優(yōu)勢提高芯片的處理速度并減少功耗。這樣一來，與智能芯片一體的OEM們也能在優(yōu)化后的芯片生產(chǎn)方案上執(zhí)行更好的技術(shù)接入方案。而以此也能進一步降低生產(chǎn)芯片所帶來的各項成本，從而提高產(chǎn)能并擴大利潤空間。
其三，提高技術(shù)能力，提供芯片級底層計算技術(shù)和運算能力，并且可以提供軟硬件能力深度整合的解決方案。AI自己就是一個不停進化的技術(shù)體系，其學習能力是核心，就拿百度DuerOS來說，從誕生到1. 0 再到2. 0 版本，DuerOS的進化素質(zhì)其實是技術(shù)能力上的進化，李彥宏不止一次提到算法與算力在人工智能技術(shù)上的重要作用。
而百度與高通基于智能芯片的開發(fā)，首先要處理的就是算法與算力方面的方案整合。況且早在 2017 年 3 月，百度便發(fā)布了DuerOS智慧芯片，，并與紫光展銳、ARM、上海漢楓達成戰(zhàn)略合作。這樣看來，基于最新的手機芯片升級需求，百度DuerOS提供的軟硬件方面解決方案會更為深度與具體，綜合能力的整合與提升也會是一個重點。
百度DuerOS鞭策下的智能芯片將主宰AI手機未來
