近日，芯片行業(yè)傳聞已久的一則新聞成為了現(xiàn)實。北京建廣資產(chǎn)辦理有限公司（以下簡稱建廣資產(chǎn)）、聯(lián)芯科技有限公司（大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱聯(lián)芯科技）、高通（中國）控股有限公司（美國高通技術(shù)公司下屬子公司，以下簡稱高通）以及北京智路資產(chǎn)辦理有限公司（以下簡稱智路本錢）共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（以下簡稱瓴盛科技）。瓴盛科技，寓意為高屋建瓴、盛世大唐。合資公司主要聚焦消費類手機芯片市場，希望通過合資提升產(chǎn)品競爭力，有效整合公司資源，提高行業(yè)占有率和影響力。

與很多中外合資企業(yè)差別，此次成立的瓴盛科技不但僅是中西合璧，更是產(chǎn)融結(jié)合，是民族產(chǎn)業(yè)與國際巨頭、產(chǎn)業(yè)本錢和金融本錢在集成電路設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)的一次深層次碰撞融合。其股東堪稱是超級豪華陣容，高通是全球最大的手機芯片公司，眾多旗艦手機的心臟都是高通的驍龍?zhí)幚砥?，該公司還擁有眾多3G、4G的核心專利技術(shù)；聯(lián)芯科技則是深耕TD/TD-LTE終端核心技術(shù)，母公司大唐電信是TD-SCDMA/TD-LTE尺度的提出者、核心技術(shù)的開發(fā)者和產(chǎn)業(yè)化的鞭策者。而建廣資產(chǎn)和智路本錢這兩家投資公司，則更是在芯片領(lǐng)域聲名顯赫。此前曾聯(lián)手豪擲27. 5 億美元將恩智浦的尺度件業(yè)務收購，同時這也是有史以來中國半導體行業(yè)最大的海外并購案，震動業(yè)界。

眾所周知，推進集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)上升為國家的重要戰(zhàn)略，當前在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計算、大數(shù)據(jù)等新興應用領(lǐng)域的帶動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長的發(fā)展趨勢。隨著國家加大對集成電路的制造、設(shè)計、工藝設(shè)備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展打下了重要基礎(chǔ)。 2016 年，我國集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長了31.1％。在政策、本錢的雙重驅(qū)動下，過去 3 年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包孕紫光集團、中芯國際等龍頭企業(yè)已漸成規(guī)模，而海思、澎湃等新品正在蓄勢待發(fā)。

但是，目前國產(chǎn)芯片的應用大多在消費類領(lǐng)域，，而在對不變性和可靠性要求相對更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件，好比高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業(yè)的規(guī)模遍及不大，生產(chǎn)承接能力較弱。因此，芯片領(lǐng)域還在期待更大突破。

不容忽視的是，此次四方投資公司合作的大配景是中國政府正大力扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。 2014 年 6 月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并制定了三階段目標：到 2015 年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過 3500 億元；到 2020 年，行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，部分企業(yè)進入國際第一梯隊。

在上述政策的鼓勵下，不少企業(yè)、社會本錢紛紛加大了對半導體行業(yè)投資力度。可以預見，此次新成立的瓴盛科技，下一步將在半導體集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時有助于探索中外優(yōu)勢資源聯(lián)手在集成電路產(chǎn)業(yè)拓展合作，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。