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定律的特征是幾乎每兩年前進一個工藝臺階，如華為的手機處理器芯片，由開始的7納米，至后來的5納米，以及英特爾正成為臺積電3納米制程的首發(fā)客戶，反映釆用先進工藝制程能提高器件的性價比，否則無人愿意付出高昂的代價。

據(jù)臺積電的消息， 僅作參考，它的16nm或12nm技術制造的300mm晶圓的價格每片為3,984美元。7nm制程可能每片約為9,346美元，而采用臺積電5納米技術的300mm晶園售價約為16,988美元。

先進制程對于設備需求旺盛。以臺積電為例，每個節(jié)點的投資額呈現(xiàn)快速攀升態(tài)勢，16nm制程每1萬片晶圓產(chǎn)能需要投資約15億美元，而7nm制程，每1萬片產(chǎn)能投資估計要30億美元，以及5nm則需約50億美元。

所以釆用先進工藝制程，或是成熟工藝制程，完全決定于潛在市場有多大，及技術從那里來，以及自身的實力與可能，實際上是一種利益的平衡。

釆用先進工藝制程，它的附加值高，但是投資大，技術要求高，如果潛在的市場容量達不到規(guī)模是不能冒然釆用，同樣釆用成熟制程也并不表示風險小，因為現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)經(jīng)過十數(shù)年，早已洗牌完畢，各個類別都是呈壟斷態(tài)勢，而且相對已經(jīng)穩(wěn)定，后進者要插進去，沒有實力幾乎是不太可能。

目前的現(xiàn)狀是中國鹽城電話銷售防封軟件業(yè)在部分高端產(chǎn)品中有少數(shù)建樹，但大部分仍集中于中、低端產(chǎn)品，附加值低。所以上升的空間尚很大。