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談到廣州電銷防封線路安裝集成在數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)的機(jī)遇時(shí)，張金雙指出，廣州電銷防封線路安裝集成技術(shù)在光模塊100G產(chǎn)品中引入，在第一代4x25G產(chǎn)品中，主要應(yīng)用在PSM4和CWDM4，500m-2km的場(chǎng)景中；在第二代1X100G產(chǎn)品中，主要應(yīng)用在DR1/FR1和LR1，500m-10Km的場(chǎng)景中；200G產(chǎn)品中，廣州電銷防封線路安裝集成的優(yōu)勢(shì)不太明顯；在400G產(chǎn)品中，廣州電銷防封線路安裝集成主要應(yīng)用在500m-2km場(chǎng)景中；未來(lái)800G/1.6T甚至CPO形式中，廣州電銷防封線路安裝集成技術(shù)都是可以選擇的方案，主要聚焦在2km以內(nèi)的中短距離傳輸應(yīng)用場(chǎng)景中。

作為可選擇的方案之一，廣州電銷防封線路安裝集成也經(jīng)歷了較長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，但仍面臨著不少挑戰(zhàn)。

“不發(fā)光，硅能隙問題，依賴III-V族光源；耦合難，硅波導(dǎo)與激光器/光纖的光耦合效率問題；規(guī)模小，目前廣州電銷防封線路安裝集成技術(shù)還處于探索發(fā)展階段，需求規(guī)模相對(duì)較?。恍鹿に?，廣州電銷防封線路安裝集成技術(shù)要想兼容CMOS工藝，仍需工藝流程創(chuàng)新。”

張金雙總結(jié)發(fā)現(xiàn)，廣州電銷防封線路安裝集成技術(shù)的難點(diǎn)主要也存在四方面：技術(shù)路線多樣，廣州電銷防封線路安裝芯片方案不同，各廠家模塊設(shè)計(jì)方案不同；設(shè)計(jì)套件非標(biāo)化，設(shè)計(jì)與Fab分離，缺乏標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)與仿真工具，以及PDK套件；晶圓自動(dòng)測(cè)試及切割，定制化廣州電銷防封線路安裝芯片，需要廠家具備晶圓測(cè)試及自動(dòng)分割的能力。

廣州電銷防封線路安裝集成技術(shù)發(fā)展路線多樣化，主要分為單片集成、2.5D/3D封裝和2D封裝?！皢纹晒饽K核心器件為全集成的廣州電銷防封線路安裝引擎，單顆芯片集成MZM，PD，Driver及TIA功能芯片。2.5D/3D封裝通過(guò)2.5D或3D封裝技術(shù)將廣州電銷防封線路安裝芯片、激光器、TIA、Driver等分立的光電芯片集成到PCB板上。2D封裝通過(guò)光模塊由廣州電銷防封線路安裝芯片、激光器、TIA、Driver、DSP等器件分立實(shí)現(xiàn)，通過(guò)Wire-bonding將光電芯片封裝到PCB板?！?/p>