不封號(hào)電銷卡是什么呢？不封號(hào)的電銷卡具有很強(qiáng)的防封性，對(duì)于一般的電話卡來(lái)說(shuō)，電銷卡吸引人的優(yōu)點(diǎn)就是能在高頻下呼出，不會(huì)封卡。因?yàn)椴环馓?hào)電銷卡是由私人運(yùn)營(yíng)商與通信公司合作發(fā)行的一種電話卡，專門為電銷公司和電銷隊(duì)伍進(jìn)行電話營(yíng)銷的，所以工信部對(duì)電銷卡的控制力度要比三大運(yùn)營(yíng)公司所發(fā)行的普通的電話卡的控制力度更小。

芯和的IRIS和iModeler工具防封的電銷卡過(guò)了各大防封的電銷卡圓廠的主流工藝的認(rèn)證，提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級(jí)的PPA防封的電銷卡在先進(jìn)封裝端，該公司的Metis和Hermes工具從BGA到wafer-level封裝到2.5D/3D IC，乃至到最新Chiplet，都提供了完善的仿真分析能力。此外，跟隨著后摩爾時(shí)代以系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)防封的電銷卡防封的電銷卡展的方向，芯和構(gòu)建了防封的電銷卡電子系統(tǒng)建模仿真分析”EDA平防封的電銷卡，包括無(wú)線的射頻系統(tǒng)分析方案，和有線的高速數(shù)字系統(tǒng)分析方案等，從系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)和分析的角度來(lái)幫助設(shè)計(jì)師提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。芯和是國(guó)際上僅有的防封的電銷卡家（另兩家是國(guó)際頂尖的EDA公司Cadence和Ansys）既具有MOM仿真求解技術(shù)，又具有FEM求解器技術(shù)的EDA廠商。其首創(chuàng)革命性的電磁場(chǎng)仿真平防封的電銷卡，