北緯電銷卡為什么這么穩(wěn)

對于中小企業(yè)來說，電銷封卡是個無法回避的困局。隨著電信管控趨嚴，無論是擦邊球的網(wǎng)貸，還是正常的客戶回訪，只要呼出量大，就面臨被封卡的風(fēng)險。不僅如此，更嚴厲的是，一張身份證或者營業(yè)執(zhí)照辦下來的整套卡，都會被連坐封掉。由此衍生了所謂的防封電銷卡，但據(jù)使用過的人說，也并不靠譜，大多數(shù)都是用個幾天一樣被封掉，淪為了騙局。試想，本身國家就在嚴厲打擊電銷，運營商怎么可能還出什么電銷卡？如何防封？這就需要從電話封卡的原理說起。運營商對于手機卡的管控，一般是基于三點：一是運營商的系統(tǒng)會自動檢測手機卡的呼出頻次，一旦在短時間或者一天內(nèi)高頻的呼叫，會被認定為惡意營銷和騷擾。二是標記。運營商的標記與第三方并不一致。諸如360號碼、搜狗號碼的標記，其實只有用戶安裝

據(jù)報道，基辛格正在點燃“新官上任三把火”。3月23日，在英特爾公司的一次大會上，基辛格宣布了多個宏大計劃，其中包括未來把更多的自有芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠，另外在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座全新的芯片廠，另外還將設(shè)立一個新部門“英特爾代工服務(wù)部”，為外部半導(dǎo)體公司代工制造芯片。

據(jù)報道，對于英特爾的半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù)，基辛格制定了一個名為“IDM2.0”的戰(zhàn)略，主要包括三個部分。第一，英特爾自有的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)仍將會在自家產(chǎn)品方面扮演重要角色，第二，英特爾將擴大利用外部代工企業(yè)的資源，比如臺積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，英特爾將委托代工廠生產(chǎn)一些核心的消費者或者企業(yè)所需芯片。

第三個戰(zhàn)略就是上述代工服務(wù)部，該部門的領(lǐng)導(dǎo)人是Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業(yè)務(wù)集團，將利用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)為外部客戶開發(fā)制造x86、ARM或者RISC-V處理器。

據(jù)悉，英特爾對外提供代工服務(wù)的芯片廠主要位于美國和歐洲，該業(yè)務(wù)的合作伙伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。

據(jù)報道，在亞利桑那州的兩個芯片廠投資計劃，將擴大英特爾目前在當(dāng)?shù)匾延械腛cotillo半導(dǎo)體制造基地。這個投資計劃的時機非常關(guān)鍵，目前全世界正在經(jīng)歷一場半導(dǎo)體供應(yīng)危機，汽車行業(yè)首當(dāng)其沖。這也給半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了擴張機會。

基辛格還透露，英特爾還準備建設(shè)更多的芯片制造廠，今年晚些時候，公司將會宣布在美國、歐洲或者其他地方增加新的芯片廠。這些工廠也為英特爾的自有產(chǎn)品制造和對外代工提供了產(chǎn)能基礎(chǔ)。

在大會上，英特爾還宣布了和IBM公司的一項研發(fā)合作計劃，主要關(guān)注下一代的邏輯芯片和半導(dǎo)體封裝技術(shù)。不過計劃的細節(jié)并未公布。

最后，英特爾還宣布，將用一個新的“英特爾創(chuàng)新”大會來取代傳統(tǒng)的“英特爾開發(fā)者論壇”會議。創(chuàng)新大會定于今年十月份在加州舊金山舉行。

目前的英特爾公司危機重重，作為PC芯片的霸主，英特爾錯過了移動處理器時代，目前正在面臨AMD公司、以及蘋果自行開發(fā)的電腦處理器M1的更嚴重威脅。在半導(dǎo)體制造技術(shù)上，英特爾曾經(jīng)在行業(yè)內(nèi)一馬當(dāng)先，但是現(xiàn)在已經(jīng)明顯落后于臺積電和三星電子公司，新制造工藝的跳票同時影響到了英特爾在市場上推出新一代的電腦和服務(wù)器處理器。

在錯過移動芯片之后，英特爾投資包括無人機和物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的各種新興技術(shù)，但是目前尚未找到實質(zhì)性的業(yè)務(wù)突破點。

媒體指出，3月23日宣布的一系列計劃，是基辛格這個“新船長”第一次糾正英特爾“企業(yè)巨輪”行駛方向的第一步。