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防封的電銷卡該合作協(xié)議加強了我們與ATT在創(chuàng)新和執(zhí)行方面的長期合作伙伴關(guān)系。防封的電銷卡網(wǎng)絡(luò)將實現(xiàn)前所未有的、可持續(xù)的和指數(shù)級增長，加速產(chǎn)業(yè)和公共部門的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，造福消費者、企業(yè)和整個社會。愛立信很高興能夠與ATT合作，幫助實現(xiàn)這防封的電銷卡愿景。報告顯示，相較傳統(tǒng)UPS，模塊化UPS具備體積小、占地少、易擴容、易維護等優(yōu)勢，在全球市場處于高速增長階段，并隨著UPS技術(shù)發(fā)展，不斷趨向更加高密高效、綠色、智能。華為在全球市場防封的電銷卡的卓越表現(xiàn)離不開多年的技術(shù)積累和創(chuàng)新實力，通過持續(xù)投入研發(fā)，在全球部署多個UPS實驗室，負責前沿創(chuàng)新技術(shù)的深入研究，在UPS產(chǎn)品各項性能和指標上不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。功率模塊從50kW/3U向100kW/3U突破，是華為模塊化UPS技術(shù)積累的強大體現(xiàn)。2020年，華為面向全球發(fā)布100kW/3U超高密模塊化熱插拔功率模塊，