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TD-LTE演進(jìn)路標(biāo)：小步快跑下的Features尷尬

在上周召開的3GPP技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)--中國峰會(huì)上，演進(jìn)和路標(biāo)成為了出現(xiàn)頻率最高的詞匯，大家都在討論著3GPP的未來技術(shù)：從R11的標(biāo)準(zhǔn)狀況到R12的研究及標(biāo)準(zhǔn)化；從分組核心網(wǎng)的現(xiàn)狀到未來規(guī)劃；從TD-LTE的標(biāo)準(zhǔn)化需求到改善GGE與LTE的互動(dòng)，甚至多網(wǎng)絡(luò)管理的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
除了來自政府和運(yùn)營商方面的代表之外，中興、華為、愛立信、大唐移動(dòng)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商也都站在基礎(chǔ)技術(shù)的角度上，提出了很多富有理性和建設(shè)性的思路與解決方案。當(dāng)然，近水樓臺(tái)先得月，作為會(huì)議的東道主，TD-LTE自然成為了整個(gè)議題的重心。
從2008年，工信部電信研究院成立TD-LTE工作組算起，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于TD-LTE的大規(guī)模探索已經(jīng)有四年的時(shí)間。在這個(gè)挑戰(zhàn)和機(jī)遇并存的時(shí)間段內(nèi)，依托自身的眾多技術(shù)特性和中國政府的大力支持，TD-LTE已經(jīng)步入了產(chǎn)業(yè)上升通道，國際化進(jìn)程也在繼續(xù)加快。但從技術(shù)發(fā)展角度來看，TD-LTE這種小步快跑的演進(jìn)方式，也給產(chǎn)業(yè)界帶來了些許困惑：各個(gè)階段演進(jìn)是不是太快了，技術(shù)特性是不是太多了，有些Feature是不是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營中必須要具備的。
小步快跑
對(duì)于TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有很多人很多事情值得去描述和記憶。但在這篇文章中，我們只摘錄幾個(gè)關(guān)鍵的時(shí)間節(jié)點(diǎn)：2009年，實(shí)驗(yàn)室中TD-LTE下載速率達(dá)到了76Mbps，驗(yàn)證了技術(shù)可行性；2010年，我國部署了TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)，高通等廠商也展示了終端產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈開始基本成型；2011年，中國移動(dòng)和軟銀啟動(dòng)了TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)，推出了商用終端，軟銀在后期更是完成了商用網(wǎng)絡(luò)；而在今年，印度Bharti AIrtel開通了TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)，中國移動(dòng)則啟動(dòng)了擴(kuò)大規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。
整體來看，TD-LTE在系統(tǒng)設(shè)備、芯片、終端、測試儀器儀表和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)組織等多個(gè)層面都已經(jīng)完成了產(chǎn)業(yè)布局，已經(jīng)具備了全球范圍內(nèi)的規(guī)模商用的前提條件。截止到9月份，全球已經(jīng)有29家運(yùn)營商公布了TD-LTE商用部署計(jì)劃，全球開通了53個(gè)試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)。
而作為整個(gè)TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)，中國移動(dòng)也明確了擴(kuò)大規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)的路標(biāo)：完成了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端的招標(biāo)工作，并將在下個(gè)月香港正式推出TD-LTE商用服務(wù)；在大陸地區(qū)，明年底將完成100個(gè)城市20萬個(gè)基站的建設(shè)工作。與產(chǎn)業(yè)層面的快速推進(jìn)相對(duì)應(yīng)的，TD-LTE在技術(shù)層面也在快速推進(jìn)。
路標(biāo)困惑
路標(biāo)是整個(gè)會(huì)議的關(guān)鍵詞，涵蓋了無線接入、核心網(wǎng)、芯片終端、天線、LTE語音方案等多個(gè)層面。
其中最引人關(guān)注的是無線接入RAN的演進(jìn)，因?yàn)椴煌碾A段都會(huì)引入很多新的技術(shù)特性。比如在R10版本中，載波聚合、高階MIMO、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、增強(qiáng)的小區(qū)間干擾協(xié)調(diào)、Relay等特性被明確提出來，而在R11版本中出現(xiàn)了CA增強(qiáng)、E-PDCCH、FeICIC、MDT、MTC、SON增強(qiáng)和eDDA等特性。
在芯片終端層面，在今年下半年，產(chǎn)業(yè)鏈已基本實(shí)現(xiàn)了GSM/TDS/TDL的單芯片，并成功引入了40納米的制程工藝；在明年上半年，則要實(shí)現(xiàn)GGE/3G/TD-LTE/LTEFDD的多模多頻，同樣采用40納米工藝；而在明年下半年，則要實(shí)現(xiàn)SOC并引入28納米的制程工藝。在產(chǎn)品形態(tài)上，也將從現(xiàn)在主流的MiFi、CPE、數(shù)據(jù)卡逐漸過渡到智能手機(jī)、平板電腦等手持類終端。
在話音方案上，VoITE是3GPP規(guī)范確定的終極語音方案，但現(xiàn)在滿足連續(xù)的話音業(yè)務(wù)的難度大，部署成本高。現(xiàn)在，產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)逐步選擇將CSFB作為過渡方案。按照路線圖，VoITE在2014年才可能部署。
在天線路標(biāo)規(guī)劃上，寬帶天線、小型化天線和有源一體化天線都將會(huì)沿著既定路線進(jìn)行演進(jìn)。到明年上半年，將會(huì)實(shí)現(xiàn)LTE8通道天線可商用供貨，實(shí)現(xiàn)可實(shí)用的LTE小型化天線樣機(jī)，并確定有源一體化天線的方案；到明年下半年，則要實(shí)現(xiàn)小型化天線的大規(guī)模供貨。
對(duì)于設(shè)備制造商而言，版本之間的演進(jìn)非?？欤略龅募夹g(shù)特性也非常多，但留給他們的市場空間卻不足。運(yùn)營商會(huì)希望他們推出具備更多特性的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，甚至有時(shí)候并不考慮這些Features到底用處多大。

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