萬物互聯(lián)時代即將來臨，單單的互聯(lián)網(wǎng)早已無法再滿足人類的需求，作為世界經(jīng)濟增長的新引擎正在推動著各行各業(yè)的變革。云棲大會上，阿里巴巴物聯(lián)網(wǎng)卡生態(tài)再下一城，正式發(fā)布了Link物聯(lián)網(wǎng)卡平臺。據(jù)此前IoT Analytics最新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)卡平臺研究報告指出，在全球范圍內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)卡平臺企業(yè)增長速度非常快。為何如此多的企業(yè)對打造物聯(lián)網(wǎng)卡平臺這么熱衷呢?

　　物聯(lián)網(wǎng)卡技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域很是廣泛，幾乎所有的行業(yè)都可以和它扯上關(guān)系。在對物聯(lián)網(wǎng)卡平臺的競爭策略進行分析前，我們有必要先對物聯(lián)網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈做個簡單的了解。

　　承上啟下!物聯(lián)網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈的樞紐

　　物聯(lián)網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈一般分為8大環(huán)節(jié)，首先是物聯(lián)網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈的上游，包括芯片供應(yīng)商、傳感器供應(yīng)商、無線模組廠商。在這一部分里，物聯(lián)網(wǎng)卡芯片除了ARM、英特爾、高通、德州儀器、意法半導體等這些在行業(yè)中占據(jù)絕對優(yōu)勢的國際半導體巨頭之外，還有國內(nèi)廠商華為海思、北京君正、北斗星通、華天科技等在持續(xù)發(fā)力;傳感器層面目前主要由美國、日本、德國的幾家龍頭公司主導;而模組主要是華為、中興通訊、移遠通信、上海慶科等處于行業(yè)領(lǐng)導地位。

　　再看物聯(lián)卡產(chǎn)業(yè)鏈的中游，包括網(wǎng)絡(luò)運營商、平臺服務(wù)商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商。在這一部分里，網(wǎng)絡(luò)是萬物互聯(lián)的信息通道，也是目前物聯(lián)網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較為成熟的環(huán)節(jié)，包括LPWAN、3/4/5G以及無線傳感器網(wǎng)等。這里主要是三大通信運營商，這些運營商的服務(wù)是下游任何玩家都繞不開的。還有就是號稱物聯(lián)網(wǎng)卡的“動脈”的系統(tǒng)及軟件開發(fā)商，目前發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)卡操作系統(tǒng)的主要是一些IT巨頭。關(guān)于平臺服務(wù)商，它在物聯(lián)網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的作用，是信息產(chǎn)業(yè)中的新興角色，短短幾年內(nèi)，已從全球最初的十幾家發(fā)展到450多家，思科、IBM、微軟、谷歌、艾拉物聯(lián)、宜通世紀、阿里等都是其中的杰出玩家。

　　最后是物聯(lián)網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括智能硬件廠商和系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商。智能硬件是物聯(lián)網(wǎng)卡的承載終端，是指集成了傳感器和通信功能，可接入物聯(lián)網(wǎng)卡并實現(xiàn)特定功能或服務(wù)的設(shè)備。而系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商，作為物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用落地的“實施者”，一般是面向大型客戶或垂直行業(yè)，目前這一領(lǐng)域做得比較好的有華為、中興、星網(wǎng)銳捷、遠望谷、漢威電子等，而下游廠商的發(fā)展離不開其上游的推動作用。

　　國內(nèi)最大的物聯(lián)卡信息交易平臺：物聯(lián)卡之家（www.zgaqsc.com）表示，由此，我們可以看出處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的平臺服務(wù)商其樞紐地位，上游通用硬件廠商和下游應(yīng)用服務(wù)提供商都需要平臺服務(wù)商的支持。