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大家都知道，物聯(lián)卡有兩種常見的形態(tài)一種是插拔式，另外一種是焊接式，那么，你知道他們有什么區(qū)別嗎？同為物聯(lián)網(wǎng)卡形態(tài)中的一種，他們的應(yīng)用范圍有哪些，接下來跟著搜卡之家一塊來來了解一下。

物聯(lián)卡：教你了解焊接式物聯(lián)卡與插拔式物聯(lián)卡的不同之處

一、什么是焊接式物聯(lián)卡，什么是插拔式物聯(lián)卡

1、插拔式：主要分為普通SIM卡和工業(yè)級聯(lián)網(wǎng)卡。

它看起來像我們現(xiàn)在使用的SIM卡。普通SIM卡是我們現(xiàn)在使用的手機卡，工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)卡專門用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。然而，焊接質(zhì)量網(wǎng)卡功能相對較強，可以在極低或高溫環(huán)境下使用，以滿足不同外部環(huán)境的要求。焊接物聯(lián)網(wǎng)卡在成本、安裝和使用方面得到廣泛使用和成本效益。

插撥式之一

插撥式之二

2、焊接式

焊接的物聯(lián)卡也被稱為SMD物聯(lián)網(wǎng)卡，它經(jīng)常被每個人稱為MS卡。

除了MP卡的優(yōu)點外，MS卡還具有體積小、抗振動、耐高溫、壽命長等優(yōu)點。MS卡具有較高的防振要求和較高的成本，可焊接到各種智能設(shè)備上。

二、焊接物聯(lián)網(wǎng)卡與插入式物聯(lián)網(wǎng)卡的區(qū)別

1、材質(zhì)不同：

插入式的物聯(lián)網(wǎng)卡可以根據(jù)產(chǎn)品等級由普通芯片和普通卡片材料制成，也可以用符合特殊環(huán)境要求的特殊芯片和特殊卡片材料制成，包括注塑和陶瓷。

焊接物聯(lián)網(wǎng)卡所用的材料也不同。采用SMD芯片封裝技術(shù)，可將USIM卡直接焊接到設(shè)備終端。

2、應(yīng)用范圍不同：

焊接物聯(lián)網(wǎng)卡只用于前端加載，而插接的物聯(lián)網(wǎng)卡可用于前后加載，焊接卡，耐振動，耐高溫，車前裝常使用壽命長，智能抄表，可穿戴設(shè)備。

插入式物理連接網(wǎng)卡由于其低成本和易于安裝而具有更廣泛的應(yīng)用范圍。

物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用范圍也越來越廣，其目的是便利我們的生活方式和提高生活質(zhì)量，因此，在選擇物聯(lián)網(wǎng)卡時應(yīng)慎重考慮，適合的才是最好的。

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