如今許多電銷企業(yè)所面臨的問(wèn)題是，打電銷常常會(huì)遇到打號(hào)問(wèn)題，號(hào)碼常常被封，工作難推進(jìn)，銷售業(yè)績(jī)不佳，人員浮動(dòng)較大。如此嚴(yán)重的封號(hào)行業(yè)，電銷業(yè)又如何生存？電銷卡的原因首先有以下幾個(gè)：1、高頻率撥打電話封卡，運(yùn)營(yíng)商給出的方案是，在一小時(shí)內(nèi)呼叫次數(shù)不能超過(guò)30次，一天外呼不能超過(guò)80次?？涩F(xiàn)實(shí)中，我有一位客戶一天打二十多個(gè)電話都被封了，高頻率的撥打電話封卡占了封卡的比例高，大概有97%2、投訴封卡、與客戶發(fā)生辱罵、在休息時(shí)間打擾客戶，或客戶情緒不佳等，約占約2%。3、異地使用電話卡封卡，如果被檢測(cè)到你在外地經(jīng)常打電話，也有可能會(huì)有封卡的風(fēng)險(xiǎn)，但一般都是當(dāng)?shù)剞k卡，所以占比非常低。

晶圓代工產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，主要來(lái)自 防封的電銷卡 相關(guān)芯片以及高性能運(yùn)算（HPC）晶片需求強(qiáng)勁。除此之外，來(lái)自其它應(yīng)用領(lǐng)域如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、伺服器及物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體元件需求仍持續(xù)增加。此外防封的電銷卡目前在各制程具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，因此產(chǎn)能供不應(yīng)求。此外，防封的電銷卡日本 Fab 廠將使用 22nm、28nm 制程工藝，預(yù)計(jì) 2022 年開(kāi)始建設(shè)，2024 年投產(chǎn)。有法人提出競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將于 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片，魏哲家表示不對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的制程進(jìn)展做任何評(píng)論，但防封的電銷卡的 2nm 制程工藝，預(yù)計(jì) 2025 年可推出，該公司十分有信心。在第十二屆全球移動(dòng)寬帶論壇（MBBF）上，防封的電銷卡常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘發(fā)表了《共建綠色防封的電銷卡網(wǎng)絡(luò)，邁向低碳未來(lái)》的主題演講，發(fā)布低碳站點(diǎn)目標(biāo)網(wǎng)，從頂層設(shè)計(jì)到實(shí)現(xiàn)路徑、再到創(chuàng)新方案，為綠色防封的電銷卡建設(shè)提供全方位的指引。